IT之家 1 月 17 日音书，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原遐想赶赴北京、上海等地进行探望，但已更转业程赶赴台中。

据台媒经济日报 1 月 16 日报谈，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工场揭幕典礼，在看成中黄仁勋默示：“英伟达正资格封装时间的迁徙，由此前的 CoWoS-S 时间逐渐疏通为更新的 CoWoS-L 时间，这本色上将需要增多 CoWoS-L 产能。”

IT之家戒备到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的聘用台积电先进封装的 CoWoS-S 订单，天风证券分析师郭明錤于 1 月 15 日雷同指出由于英伟达 Hopper 架构芯片停产，2025 年 CoWoS-S 的需求将显赫减少。因此英伟达 CEO 黄仁勋的发言更是进一步阐发了该传言的真确度。

IT之家注：台积电将 CoWoS 封装时间离别为三种类型，分别为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

CoWoS-S 聘用单片硅中介层和硅通孔（TSVs）以收尾晶片（Die）与基板之间的高速电信号径直传输，该时间的传输效果较高，然则存在良率问题，因此制酿本钱较高。

CoWoS-R 聘用 RDL 有机中介层代替了 CoWoS-S 的硅中介层，由于 RDL 中介层自身的材料特质，因此良率问题得以惩办，然则传输效果较之 CoWoS-S 有所着落，胜在制酿本钱较低和纯真性好，因此符合大限制使用。

CoWoS-L 则聘用局部硅互连（LSI）和 RDL 有机中介层，详尽了 CoWoS-S 和 CoWoS-R 的优点，因此兼顾了性能与本钱，英伟达 Blackwell 芯片行将聘用该时间以代替本钱昂贵的 CoWoS-S 封装。